Epoxy Plaskon NXG-1FP Cookson Electronics - Semiconductor Products

Bảng thông số kỹ thuật

flammabilityĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traKết quả kiểm tra
UL flame retardant rating

UL flame retardant rating

3.2mm

UL 94V-0
mechanical propertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traKết quả kiểm tra
Bending modulus

Bending modulus

22°C

ASTM D7902.26 MPa
bending strength

bending strength

260°C

ASTM D7908.63E-04 MPa
bending strength

bending strength

22°C

ASTM D7900.0126 MPa
Bending modulus

Bending modulus

260°C

ASTM D7900.0686 MPa
thermal performanceĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traKết quả kiểm tra
Glass transition temperature

Glass transition temperature

ASTME1356150 °C
thermal conductivity

thermal conductivity

ASTMC1770.70 W/m/K
Linear coefficient of thermal expansion

Linear coefficient of thermal expansion

MD

ASTM D6961.2E-05 cm/cm/°C
Physical propertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traKết quả kiểm tra
density

density

ASTM D7921.97 g/cm³
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các dữ liệu cung cấp trên website được vnplas.com thu thập từ nhà sản xuất nguyên vật liệu và các nhà cung cấp trung gian. Vnplas.com đã nỗ lực hết sức để đảm bảo tính chính xác của dữ liệu này. Tuy nhiên, chúng tôi không chịu bất kỳ trách nhiệm nào về dữ liệu và khuyến nghị quý doanh nghiệp xác minh dữ liệu với các nhà cung cấp trước khi đưa ra quyết định cuối cùng.