So sánh vật liệu
Thông số kỹ thuật
| flammability | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Cookson Electronics - Semiconductor Products/Plaskon NXG-1FP |
|---|---|---|---|
| UL flame retardant rating | 3.2mm | UL 94 | V-0 |
| mechanical properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Cookson Electronics - Semiconductor Products/Plaskon NXG-1FP |
|---|---|---|---|
| Bending modulus | 260°C | ASTM D790 | 0.0686 MPa |
| bending strength | 260°C | ASTM D790 | 8.63E-04 MPa |
| Bending modulus | 22°C | ASTM D790 | 2.26 MPa |
| bending strength | 22°C | ASTM D790 | 0.0126 MPa |
| thermal performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Cookson Electronics - Semiconductor Products/Plaskon NXG-1FP |
|---|---|---|---|
| thermal conductivity | ASTMC177 | 0.70 W/m/K | |
| Linear coefficient of thermal expansion | MD | ASTM D696 | 1.2E-05 cm/cm/°C |
| Glass transition temperature | ASTME1356 | 150 °C |
| Physical properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Cookson Electronics - Semiconductor Products/Plaskon NXG-1FP |
|---|---|---|---|
| density | ASTM D792 | 1.97 g/cm³ |
