Epoxy Plaskon MUF-LFG Cookson Electronics - Semiconductor Products

So sánh

Bảng thông số kỹ thuật

Hiệu suất nhiệt	Điều kiện kiểm tra	Phương pháp kiểm tra	Kết quả kiểm tra
Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh	Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh	ASTME1356	135 °C
Hệ số giãn nở nhiệt tuyến tính	Hệ số giãn nở nhiệt tuyến tính MD	ASTM D696	9E-06 cm/cm/°C
Độ dẫn nhiệt	Độ dẫn nhiệt	ASTMC177	0.70 W/m/K

Hiệu suất nhiệt

Điều kiện kiểm tra

Phương pháp kiểm tra

Kết quả kiểm tra

Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh

ASTME1356

135 °C

Hệ số giãn nở nhiệt tuyến tính

ASTM D696

9E-06 cm/cm/°C

Độ dẫn nhiệt

ASTMC177

0.70 W/m/K

Tính chất vật lý	Điều kiện kiểm tra	Phương pháp kiểm tra	Kết quả kiểm tra
Mật độ	Mật độ	ASTM D792	2.00 g/cm³

Tính chất vật lý

Điều kiện kiểm tra

Phương pháp kiểm tra

Kết quả kiểm tra

Mật độ

ASTM D792

2.00 g/cm³

Tính dễ cháy	Điều kiện kiểm tra	Phương pháp kiểm tra	Kết quả kiểm tra
Lớp chống cháy UL	Lớp chống cháy UL 3.2mm	UL 94	V-0

Tính dễ cháy

Điều kiện kiểm tra

Phương pháp kiểm tra

Kết quả kiểm tra

Lớp chống cháy UL

3.2mm

UL 94

V-0

Tính chất cơ học	Điều kiện kiểm tra	Phương pháp kiểm tra	Kết quả kiểm tra
Mô đun uốn cong	Mô đun uốn cong 22°C	ASTM D790	2.45 MPa
Mô đun uốn cong	Mô đun uốn cong	Mô đun uốn cong 260°C	ASTM D790	0.0686 MPa
Độ bền uốn	Độ bền uốn 22°C	ASTM D790	0.0132 MPa
Độ bền uốn	Độ bền uốn	Độ bền uốn 260°C	ASTM D790	0.00127 MPa

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các dữ liệu cung cấp trên website được vnplas.com thu thập từ nhà sản xuất nguyên vật liệu và các nhà cung cấp trung gian. Vnplas.com đã nỗ lực hết sức để đảm bảo tính chính xác của dữ liệu này. Tuy nhiên, chúng tôi không chịu bất kỳ trách nhiệm nào về dữ liệu và khuyến nghị quý doanh nghiệp xác minh dữ liệu với các nhà cung cấp trước khi đưa ra quyết định cuối cùng.