So sánh vật liệu
Thông số kỹ thuật
| optical performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | EnvisionTEC, Inc./Perfactory® Photosilver |
|---|---|---|---|
| transmissivity | % | 90.0to93.5 | |
| Huangdu Index | YI | 0.45to2.2 | |
| Refractive index | 1.490to1.491 | ||
| turbidity | % | 0.80to2.2 |
| impact performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | EnvisionTEC, Inc./Perfactory® Photosilver |
|---|---|---|---|
| Dart impact | 23℃ | N.m | 17.70to1061.95 |
| Impact strength of cantilever beam gap | 23℃ | J/m | 0.007to0.012 |
| mechanical properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | EnvisionTEC, Inc./Perfactory® Photosilver |
|---|---|---|---|
| Tensile modulus | 23℃ | 2186.21to3420.69 Mpa | |
| elongation | Break,23℃ | % | 2.6to11 |
| yield | 37.38to71.03 Mpa | ||
| Bending modulus | 23℃ | 1448.28to3331.03 Mpa | |
| bending strength | 23℃ | 70.34to117.24 Mpa |
| thermal performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | EnvisionTEC, Inc./Perfactory® Photosilver |
|---|---|---|---|
| Linear coefficient of thermal expansion | MD | mm/mm/°C | 94.0E-5到101.6E-5 |
| Hot deformation temperature | 1.8MPa,Unannealed | °C | 78to98 |
| Physical properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | EnvisionTEC, Inc./Perfactory® Photosilver |
|---|---|---|---|
| density | 1.09to1.20 | ||
| Shrinkage rate | MD:23℃ | mm/mm | 101.6E-3-149.9E-3 |
| saturated | % | 0.19to0.30 |
| hardness | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | EnvisionTEC, Inc./Perfactory® Photosilver |
|---|---|---|---|
| Babbitt hardness | 40to50 | ||
| Rockwell hardness | 23℃ | 78to95 |
