mechanical properties	Điều kiện kiểm tra	Phương pháp kiểm tra	Cookson Electronics - Semiconductor Products/Plaskon NXG-1HS
Bending modulus	260°C	ASTM D790	0.118 MPa
bending strength	260°C	ASTM D790	9.81E-04 MPa
Bending modulus	22°C	ASTM D790	2.45 MPa
bending strength	22°C	ASTM D790	0.0123 MPa

thermal performance	Điều kiện kiểm tra	Phương pháp kiểm tra	Cookson Electronics - Semiconductor Products/Plaskon NXG-1HS
thermal conductivity		ASTMC177	0.70 W/m/K
Linear coefficient of thermal expansion	MD	ASTM D696	8.5E-06 cm/cm/°C
Glass transition temperature		ASTME1356	160 °C

Physical properties	Điều kiện kiểm tra	Phương pháp kiểm tra	Cookson Electronics - Semiconductor Products/Plaskon NXG-1HS
density		ASTM D792	2.00 g/cm³