So sánh vật liệu
Thông tin sản phẩm
Tên sản phẩm
Tên thương hiệu
Lĩnh vực ứng dụng
Đặc tính
Giấy chứng nhận
Đơn giá
PC LV-2250Y TEIJIN SINGAPORE
PANLITE®
Lĩnh vực điện,Lĩnh vực điện tử
Trong suốt
UL
Giá nội địa
Miền Nam Việt Nam (xung quanh Hồ Chí Minh)₫ 65.940/KG
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
Thông số kỹ thuật
| optical performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | TEIJIN SINGAPORE/LV-2250Y |
|---|---|---|---|
| Refractive index | ASTM D542 | 1.585 | |
| transmissivity | 3000 μm | ASTM D1003 | 88.0 % |
| impact performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | TEIJIN SINGAPORE/LV-2250Y |
|---|---|---|---|
| Impact strength of simply supported beam without notch | ISO 179 | 无断裂 |
| flammability | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | TEIJIN SINGAPORE/LV-2250Y |
|---|---|---|---|
| Hot filament ignition temperature | 1.5 mm | IEC 60695-2-13 | 850 °C |
| UL flame retardant rating | 3.0 mm | UL 94 | V-2 |
| Hot filament ignition temperature | 3.0 mm | IEC 60695-2-13 | 875 °C |
| UL flame retardant rating | 0.40 mm | UL 94 | V-2 |
| Burning wire flammability index | 3.0 mm | IEC 60695-2-12 | 960 °C |
| UL flame retardant rating | 1.5 mm | UL 94 | V-2 |
| Burning wire flammability index | 1.5 mm | IEC 60695-2-12 | 825 °C |
| mechanical properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | TEIJIN SINGAPORE/LV-2250Y |
|---|---|---|---|
| Tensile modulus | ISO 527-2/1 | 2400 Mpa | |
| Bending modulus | ISO 178 | 2350 Mpa | |
| tensile strength | Yield | ISO 527-2/50 | 61.0 Mpa |
| bending strength | ISO 178 | 93.0 Mpa | |
| Nominal tensile fracture strain | ISO 527-2/50 | > 50 % | |
| Tensile strain | Yield | ISO 527-2/50 | 6.0 % |
| thermal performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | TEIJIN SINGAPORE/LV-2250Y |
|---|---|---|---|
| RTI Elec | 0.75 mm | UL 746 | 125 °C |
| Hot deformation temperature | 0.45 MPa, Unannealed | ISO 75-2/B | 142 °C |
| RTI | 0.75 mm | UL 746 | 125 °C |
| Vicat softening temperature | ISO 306/B50 | 149 °C | |
| Hot deformation temperature | 1.8 MPa, Unannealed | ISO 75-2/A | 129 °C |
| Linear coefficient of thermal expansion | Across Flow | ISO 11359-2 | 7.0E-5 cm/cm/°C |
| RTI Imp | 0.75 mm | UL 746 | 115 °C |
| Linear coefficient of thermal expansion | Flow | ISO 11359-2 | 7.0E-5 cm/cm/°C |
| Physical properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | TEIJIN SINGAPORE/LV-2250Y |
|---|---|---|---|
| Shrinkage rate | Flow : 4.00 mm | Internal Method | 0.50 - 0.70 % |
| Water absorption rate | 24 hr, 23°C | ISO 62 | 0.20 % |
| Shrinkage rate | 横向Flow : 4.00 mm | Internal Method | 0.50 - 0.70 % |
| Melt Volume Flow Rate (MVR) | 300°C/1.2 kg | ISO 1133 | 8.00 cm3/10min |
| Electrical performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | TEIJIN SINGAPORE/LV-2250Y |
|---|---|---|---|
| Dissipation factor | 100 Hz | IEC 60250 | 1.0E-3 |
| Relative permittivity | 100 Hz | IEC 60250 | 3.10 |
| Dielectric strength | IEC 60243-1 | 30 KV/mm | |
| Volume resistivity | IEC 60093 | > 1.0E+15 ohms·cm | |
| Compared to the anti leakage trace index | IEC 60112 | PLC 3 | |
| Relative permittivity | 1 MHz | IEC 60250 | 3.00 |
| Dissipation factor | 1 MHz | IEC 60250 | 9.0E-3 |
| Surface resistivity | IEC 60093 | > 1.0E+15 ohms |