So sánh vật liệu
Thông số kỹ thuật
| Cured Properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Techsil Limited/Techsil® IS808 |
|---|---|---|---|
| Peel strength | 14.2 N/mm | ||
| elongation | Break | BS903 | 280 % |
| tensile strength | BS903 | 2.32 MPa | |
| Tensile modulus | -- | 0.650 MPa | |
| Shrinkage rate | <1.0 % | ||
| tear strength | BS903 | 5.50 kN/m | |
| Permanent compression deformation | 45 % | ||
| Tensile modulus | --3 | BS903 | 0.910 MPa |
| Uncured Properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Techsil Limited/Techsil® IS808 |
|---|---|---|---|
| Table drying time | 23°C,65%RH | 4.0 min | |
| Curing time | 23°C | 7.0 hr |
| thermal performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Techsil Limited/Techsil® IS808 |
|---|---|---|---|
| Usage temperature | -60-250 °C | ||
| thermal conductivity | 0.20 W/m/K | ||
| Linear coefficient of thermal expansion | MD | 2.9E-04 cm/cm/°C |
| Physical properties | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Techsil Limited/Techsil® IS808 |
|---|---|---|---|
| density | BS903 | 1.05 g/cm³ |
| Electrical performance | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Techsil Limited/Techsil® IS808 |
|---|---|---|---|
| Dissipation factor | 1MHz | ASTM D150 | 1.2E-03 |
| Dielectric constant | 1MHz | ASTM D150 | 3.20 |
| Volume resistivity | ASTM D257 | 4.7E+14 ohms·cm | |
| Surface resistivity | ASTM D257 | 7.8E+15 ohms |
| hardness | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Techsil Limited/Techsil® IS808 |
|---|---|---|---|
| IRHD hardness | BS903 | 39 |
| Supplementary Information | Điều kiện kiểm tra | Phương pháp kiểm tra | Techsil Limited/Techsil® IS808 |
|---|---|---|---|
| VolumetricExpansion | 8.8E-04 cm/cm/°C |
