So sánh vật liệu

Thông tin sản phẩm
Tên sản phẩm
Tên thương hiệu
Lĩnh vực ứng dụng
Đặc tính
Giấy chứng nhận
Đơn giá
product

Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty Devcon

--

--

--

- -
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--

Thông số kỹ thuật

Uncured PropertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Curing time16 hr
mechanical propertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
compressive strengthASTM D69587.6 MPa
Tensile modulusASTM D6386210 MPa
bending strengthASTM D79044.6 MPa
thermosettingĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Thermosetting componentsPot Life(24°C)25 min
PartA按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0
PartB按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0
thermal performanceĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
thermal conductivityASTMC1770.79 W/m/K
Linear coefficient of thermal expansionMDASTM D6963.1E-05 cm/cm/°C
Physical propertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
density1.69 g/cm³
Solid content by volume100 %
Shrinkage rateMDASTM D25660.22 %
Specific volume0.592 cm³/g
Electrical performanceĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Dielectric constantASTM D15041.0
Dielectric strengthASTM D14915 kV/mm
hardnessĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Shore hardnessShoreDASTM D224090
Supplementary InformationĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Temperature resistanceWet66 °C
Tensile shear adhesionASTM D100213.8 MPa
Temperature resistanceDry177 °C