So sánh vật liệu

Thông tin sản phẩm
Tên sản phẩm
Tên thương hiệu
Lĩnh vực ứng dụng
Đặc tính
Giấy chứng nhận
Đơn giá
Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty Devcon
--
--
--
- -
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--

Thông số kỹ thuật

Uncured PropertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Curing time16 hr
mechanical propertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
compressive strengthASTM D69587.6 MPa
Tensile modulusASTM D6386210 MPa
bending strengthASTM D79044.6 MPa
thermosettingĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Thermosetting componentsPot Life(24°C)25 min
PartA按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0
PartB按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0
thermal performanceĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
thermal conductivityASTMC1770.79 W/m/K
Linear coefficient of thermal expansionMDASTM D6963.1E-05 cm/cm/°C
Physical propertiesĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
density1.69 g/cm³
Solid content by volume100 %
Shrinkage rateMDASTM D25660.22 %
Specific volume0.592 cm³/g
Electrical performanceĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Dielectric constantASTM D15041.0
Dielectric strengthASTM D14915 kV/mm
hardnessĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Shore hardnessShoreDASTM D224090
Supplementary InformationĐiều kiện kiểm traPhương pháp kiểm traDevcon/Devcon Ceramic Repair Putty
Temperature resistanceWet66 °C
Tensile shear adhesionASTM D100213.8 MPa
Temperature resistanceDry177 °C